안녕하세요.
궁금하넷 지식답변 팀 입니다.
궁금하신 내용에 대해서 답변을 드립니다.

반도체 8대 공정은 웨이퍼, 산화, 포토, 식각, 박막, 금속배선 ,EDS, 패키징 순서로 구성되어 있습니다.

< 웨이퍼 공정>
반도체 집적회로의 핵심 재료인 웨이퍼가 만들어지는 공정입니다.
웨이퍼 공정은 잉곳 만들기, 잉곳 절단, 웨이퍼 표면 연마, 세척과 검사의 순서로 이루어져 있습니다.

< Mask 공정>
마스크 공정은 반도체 회로가 미세하기 때문에 마스크를 웨이퍼보다 크게 제작합니다.
이유는 마스크가 웨이퍼보다 크면 축소 촬영을 거쳤을 때, 마스크 위에 놓인 먼지의 크기도 그만큼 작아져서 회로의 오작동을 막을 수 있기 때문입니다.

< 산화 공정>
산화공정은 800에서 1200도의 고온에서 산소나 수증기를 실리콘 웨이퍼 표면과화학 반응시켜 얇고 균일한 실리콘산화막을 형성시키는 공정입니다.

< 포토 공정>
포토공정은 빛을 이용하여 회로 패턴이 담긴 마스크를 웨이퍼 위에 그리는 공정입니다.
포토공정은 감광액도포, 노광 공정, 현상 공정의 순서로 이루어져 있습니다.

< 식각 공정>
식각공정은 부식액 역할을 하는 습식이나 건식 산화로불필요한 회로를 벗겨 내는 것 입니다.

< 박막 공정>
회로 패턴과 연결된 부분에 불순물을 이온화시켜 웨이퍼의 내부에 침투 시킴으로써 전자 소자의 특성을 만들어주는공정 입니다.

< 배선 공정>
금속 배선 공정은 반도체의 회로패턴을 따라 금속선을 이어 주는 과정이며, 소자들을 동작 시키고 각각의 신호가 섞이지 않고, 잘 전달되도록 선을 연결하는 작업입니다.

< EDS 공정>
EDS는 전기적 특성 검사를 통해 웨이퍼 상태인 각각의 칩들이 원하는 품질 수준에 도달하는지 체크하고, 양품이 될 가능여부를 판단하는 과정입니다.

< 패키징 공정>
패키징은 다양한 외부 환경으로부터 안전하게 보호될 수 있도록 하는 것 입니다.

이상 지식답변 팀에서 답변드렸습니다.
답변이 맘에 드셨으면 [좋아요] 버튼을 눌러주세요.